近年來，在車載電子行業(yè)、消費(fèi)性電子業(yè)、數(shù)碼家電業(yè)，除了對于及其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外，越來越多的廠家增加了高密度的元件貼裝。組裝在成品里的貼裝基板，也很大數(shù)量地用到BGA/CSP等表面無法看到焊錫接合面的元件。以往的X射線透視型檢查手法，會發(fā)生很多誤判以及漏判，使檢查結(jié)果極不穩(wěn)定。

VT-X700這款機(jī)器使用獨(dú)立的X射線CT檢查手段，結(jié)合在線化技術(shù)的開發(fā), 使機(jī)器在超高速狀態(tài)下獲得貼裝元件的3D數(shù)據(jù),精準(zhǔn)把握3D數(shù)據(jù)中檢查對象位置, 使本來互相矛盾的在線全數(shù)檢查所要求的速度和穩(wěn)定的檢查品質(zhì)得以兼?zhèn)洹?nbsp;
而目,**無害的設(shè)計(jì)和周全的保修體制使用戶能在**環(huán)境中進(jìn)行檢查。歐姆龍向您提案這樣一款劃時(shí)代的X射線CT全自動在線檢查裝置。

通過CT切片攝像，使“看不見的部分”可以**進(jìn)行3D檢查。

VT-X700通過CT切片掃描，對焊點(diǎn)形狀形成3D數(shù)據(jù)并進(jìn)行解析。對于BGA焊錫接合面的浸潤**等問題，可以通過截面解析得以精準(zhǔn)檢查。

不光是BGA 還有CSP、QFN、QFP、 電阻/電容元件、插孔元件等也可以針對以下焊點(diǎn)進(jìn)行檢查。使檢查效率極大提高。

本機(jī)器可用于產(chǎn)線的各段檢查工序，使產(chǎn)線高效化。

在檢查模式下，選擇所需的分辨率（15-30μm）和切片次數(shù)（16/24/32次）,高速獲取檢查所需的CT圖像。高速性使在線的全數(shù)檢查得以實(shí)現(xiàn)。

在解析模式下，選擇高分辨率（10μm）和高切片次（128次）以獲得高質(zhì)量的3D數(shù)據(jù)，主要用于試產(chǎn)評估以及工程**原因分析。

X射線照射時(shí)的泄漏量低于0.5μSv/h!

保修· 點(diǎn)檢易于進(jìn)行

VT-X700使用了密閉式管狀X射線發(fā)生器，使更換簡單易行，停機(jī)時(shí)間達(dá)到*短。同時(shí)也能確保檢出精度，令客戶放心使用。

根據(jù)不同客戶的使用條件，提供豐富多樣的保修菜單。請咨詢客戶營業(yè)擔(dān)當(dāng)。

在保修方面，有歐姆龍的專業(yè)工程師進(jìn)行切實(shí)有效的技術(shù)支持，客戶可放心導(dǎo)入。